孔的短路。 F 5F~?u0 ?·焊盘几何形状、直径 ]Wg 1-gm" ?小型化和更高的与芯片规模包装有关的排列密度对焊盘几何形状和直径有直接的影响。同样，BGA也出现不同的尺寸、形状和复杂性。包装尺寸的不断减少、焊盘的几何形状和直径将导致检查技术更高的清晰度。这也将不断形成与BGA/PCB焊点附着有关的问题。 aqY82,Yit ?建议的接收标准 9_h6cE0 ?一个接收标准将帮助X射线检查系统确认许多典型的焊接问题，这些问题可能与BGA元件的使用有关。包括： xDM:Xf} ?空洞 q`RyT-Q ?焊接空洞是由加热期间焊锡中夹住的化合物的膨胀所引起的。虽然有空洞的BGA焊接点可能表示会引起将来失效的工艺问题。焊接点中可接受的标准不应该超过锡球直径的20%，并且没有单个空洞出现在焊接点外表。多个空洞可能出现在焊点中，假设空洞的总和不超过锡球直径的20%。 R
……………………
;){kind=link}
;){kind=link}
;){kind=link}